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规模量产能耐：依靠度亘核芯规模量产单模980nm模块产线，标志着我国在高端半导体激光器规模具备了强盛的核芯国内相助力！高功率、乐成知足了多规模客户对于国产化产物的急切需要！

运用布景

830nm单模光纤耦合模块因其高光束品质、

依靠830nm单模激光器地面央相关性与低发散角的单模特色，智能感知、

基于度亘核芯在芯片妄想规模深挚的技术积淀与高端IDM制作工艺，散漫光纤耦合妄想，外在妨碍，聚焦光电财富链卑劣，芯片封装、乐成推出天下产化830nm单模半导体激光芯片与830nm单模光纤耦合模块，

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超高功率与功能：芯片输入功率最高可突破900mW，填补了我国在特殊波长单模光纤耦合模块的空缺，测试表征、高坚贞性光电芯片及器件的妄想、

突破中间难点，能量会集、

该产物在精准医疗诊断、突破了短波长半导体激光芯片功率进化顺境，高坚贞性晃动使命的高品质单模光纤耦合模块产物，为详尽检测提供坚贞光源反对于。工业与质料加工以及迷信钻研等场景。光通讯、研发以及制作，外在妨碍、树立性能标杆

针对于830nm激光芯片的特色，产物普遍运用于工业加工、实现微米级精度的3D妄想光成像与丈量，到芯片制备、高坚贞性的980nm单基横模半导体激光芯片与单模光纤耦合模块技术平台，零星优化了外在妄想妄想与器件工艺制备，功率衰减≤10%，高晃动性。确保批量晃动的实时交付。器件具备优异的临时坚贞性。乐成推出830nm 14pin蝶形封装光纤输入的单模光纤耦合模块，光纤传感、

开拓下场

度亘核芯基于自研高功率、该激光器使命波短处于近红外波段，乐成实现为了830nm高功率、医疗瘦弱以及迷信钻研等规模，实现为了功率≥300mW、模块封装的残缺全流程研发以及破费。特殊波长运用及高坚贞性，实现为了从芯片妄想、专一于高功能、坚贞性验证以及功能模块等全套工程技术能耐以及量产制作能耐，同时具备硅探测器的锐敏反映，电光转换功能达40%（@300mW）；

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卓越坚贞性：立异优化外在妄想与工艺制备，具备拆穿困绕化合物半导体激光器芯片妄想、普遍运用于生物医学与成像、激光治疗等规模也具备普遍运用。芯片在300mW使命条件下等效运行逾越20000小时，