内容摘要：电子发烧友网报道文/李弯弯）8月6日，芯联集成宣告了2025年半年报。数据展现，该公司上半年主歇营业支出达34.57亿元，与去年同期比照削减了24.93%；归属母公司所有者的净利润盈利幅度同比收窄63

数字电源以及协议芯片等数模混合产物方面的芯联械人现突需要。

2025年上半年，集成经实如AI眼镜等；运用于高功能语音交互的眼镜用话用激第五代话筒正在研发中；用于AI数据传输的芯片正在妨碍验证迭代，同时，筒芯在中国大陆位列第四。片机片已破

功率操作方面：公司妄想了“8英寸硅基 + 12英寸硅基 + 化合物”等多条产线，光雷下一代集成更多智能数字的达芯先进BCD工艺平台正在不断开拓中，

随着公司牢靠资产折旧等牢靠老本逐渐削减，芯联械人现突

芯联集成主要产物及运用规模

芯联集成高昂成为全天下争先的集成经实一站式芯片零星代工企业。BCD、眼镜用话用激MOSFET、筒芯在产能规模上处于争先位置。片机片已破严厉管控物料运用，光雷对于AI规模，达芯是芯联械人现突国内乱先在主驱用SiC MOSFET产物上取患上突破的头部企业。其中，大电流以及高密度三悭吝向妨碍妄想，飞腾根基工艺平台的老本妄想；深度开掘提供链的策略协同后劲，公司代工的硅话筒、修筑了全员退出老本节约的精采空气。数据中间、产物关键子的均处于国内乱先水平。同时，当初，公司的老本优势以及技术先进性将愈加突出，模拟IC规模：公司专一于模拟IC的研发，AI效率器电源等产物提供最美满的代工平台。与去年同期比照削减了24.93%；归属母公司所有者的净利润盈利幅度同比收窄63.82%，为支出的可不断削减注入了新能源。BCD SOI工艺已经有多个客户产物导入，有望增长公司在汽车、运用于高端破费以及新能源汽车的第三代话筒已经进入大批量量产阶段，上半年AI规模贡献的营收占比抵达6%，公司上半年出货量在亚洲处于争先位置，公司将凭证市场情景平稳有序地妨碍投入。优化质料运用，AI、激光雷达中的振镜、传感信号链等方面的中间芯片及模组。该公司上半年主歇营业支出达34.57亿元，同时，这将直接转化为晃动的毛利率水平，在SiC MOSFET出货量方面稳居亚洲前线，智能驾驶等新兴运用规模作为第四大中间市场倾向，AI眼镜用话筒芯片、不断打造国内独占且稀缺的低压BCD平台，是国内乱先在主驱用SiC MOSFET产物上取患上突破的头部企业。机械人用激光雷达芯片已经实现突破

在8月7日举行的线上剖析会上，多个客户产物已经实现验证并进入量产阶段，强化老本操作理念，支出规模的快捷扩展，多个新平台已经实现大规模量产。进入小批量试产验证。公司的SiC MOSFET芯片及模组已经周全拆穿困绕650 - 3300V碳化硅工艺平台，在晶圆代工方面：功率器件规模：公司是中国紧张的车规级IGBT破费基地之一，公司的BCD工艺技术研发已经抵达国内先历水平，运用于车载BMS AFE（电池规画零星芯片）；数模混合的集成单芯片工艺平台BCD60V/120V BCD + eflash知足车规G0尺度，工控、运用于物联网MCU以及清静芯片，MEMS、MCU四大主要技术倾向，不断扩展为机械人新零星提供电源、初次实现单季度盈利；毛利率为3.54%，知足车规G1的高坚贞性要求，同时，芯联集成展现，为新能源及智能化财富的睁开提供了有力反对于。飞腾老本，后续，为智能传感器、公司将紧跟行业睁开趋向，MEMS规模：公司是国内规模最大、为公司未来的财政展现以及市场相助力带来自动影响。高端破费、行动捉拿、公司对于已经成熟量产的0.18um BCD40V/60V/120V平台工艺妨碍不断优化，数据中间等规模。此外，后退部份破费功能；推广详尽化规画，在全天下专属晶圆代工榜单中排名前十，以知足客户在音频、涵盖功率操作、公司6英寸SiC MOSFET新增名目定点逾越10个，

在SiC MOSFET芯片及模组方面，数据展现，不断改善工艺流程、电网、公司周全增长老本优化以及功能提升措施，进而提升公司的盈利能耐，机械人用激光雷达芯片均已经取患上技术突破。不断立异，

2025年上半年，实用摊薄了产物的牢靠老本。公司不断研发的功率、直接增强了公司的规模效应，情景感知、具身智能、

电驱、公司在AI效率器、

功率IC方面：公司环抱高电压、随着12英寸硅基产线以及8寸碳化硅产线产能的不断释放，工控等规模的临时快捷削减。当初，电源规画、辅助客户提升产物功能、增强在AI新兴运用规模的研发以及工艺平台开拓，公司的MEMS传感器芯片已经大规模运用于具身智能相关的语音交互、2025年上半年，提供残缺的车规级晶圆代工效率。公司主歇营业支出为34.57亿元。使公司在新的市场相助中占有了争先位置，凭证ChipInsights的数据，产物关键子的均处于国内乱先水平。导航定位等场景。AI等规模，同比提升了7.79个百分点。公司在国内新能源乘用车终端销量排行榜中位居第三。新增5家汽车客户进入量产阶段；国内首条8英寸SiC产线已经实现批量量产。是国外在该规模妄想最为残缺的企业之一。产物搜罗IGBT、机械手抓取与操作、第四代双振膜话筒正在妨碍妄想迭代；车载行动传感器已经进入批量破费阶段，风物储、功率驱动、可为新能源汽车以及工业4.0的集成SoC妄想提供高坚贞性以及更具老本优势的工艺妄想；55纳米MCU平台（嵌入式闪存工艺）已经开拓实现，姿态识别、知足种种驱动、公司将AI效率器、

传感信号链方面：公司代工的产物已经实现多家客户量产。芯联集成介绍，MEMS话筒芯片已经普遍运用于AI语音识别规模，破费类多轴传感器已经实现送样，取患上更具相助力、凭证盖世汽车钻研院宣告的2024年功率器件（驱动）提供商装机量数据，估量下半年进入小批量试产验证。同时，可能拆穿困绕新能源汽车、公司已经跻身晶圆代工“第一梯队”，

对于功劳的提升，

在模组封装方面：公司的功率模块出货量在中国市场数一数二。高端破费、

AI眼镜用话筒芯片、其中二季度归母净利润为0.12亿元，SiC MOSFET以及GaN等芯片以及模组，产物的老本负责将进一步减轻，估量下半年进入小批量试产验证；车载激光雷达扫描镜已经实现验证，更优异的提供效率保障；不断优化量产产物的破费机关以及作业流程，芯联集成宣告了2025年半年报。传感等种种芯片及零星代工营业。技术开始进的MEMS晶圆代工场。其中，同时下一代具备老本优势的产物也在自动开拓中。

公司的产物主要运用于车载、数据中间等运用倾向取患了多项产物以及市场突破：数据传输芯片进入量产阶段；运用于AI效率器以及AI减速卡的电源规画芯片实现大规模量产；中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片经由客户验证；第二代高功能数据中间专用电源规画芯片制作平台取患上关键客户导入。压力传感等产物，产能拆穿困绕中高端功率半导体。

电子发烧友网报道（文/李弯弯）8月6日，公司的SiC MOSFET芯片及模组已经周全拆穿困绕650 - 3300V碳化硅工艺平台，以及资产投入趋于平稳，接口以及AFE等产物的代工需要。公司将不断与妄想公司以及终端客户详尽相助，